Koper tin un resistensia na koroshon ekselente den ambientenan seku, pero e ta propenso na forma patina den ambientenan di gas ku ta kontené haltu-humedad òf suafel, loke ta resultá den un oumento den resistensia di kontakto. E superfisie di aluminio ta propenso na forma un pelíkula di òksido denso, ku en bes di esei por prevení mas koroshon. Sinembargo, e resistensia di e pelíkula di òksido (mas o ménos 10−6Ω·cm2) ta muchu mas haltu ku esun di e substrato di koper (10−6Ω·cm2), i e mester wòrdu mehorá a traves di plateamentu di stain, plateamentu di nikel òf tratamentu di oksidashon anódiko.
Pa loke ta trata e influensia di temperatura riba konduktividat eléktriko, e koefisiente di temperatura di resistensia di koper (0.0043/ grado ) ta mas abou ku esun di aluminio (0.0041/ grado ), pero e koefisiente di ekspanshon termal di aluminio (23.6×10−⁶/ grado ) ta 1.4 biaha esun di koper (0.0041/grado grado ). Den senarionan ku fluktuashonnan signifikante di temperatura, e ekspanshon i kontrakshon termal di baranan di aluminio ta mas pronunsiá, loke por kousa aflohamentu na e puntonan di konekshon. Esaki por wòrdu aliviá pa medio di diseño struktural (manera reservashon di espasio di ekspanshon) òf dor di usa konektornan fleksibel.